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高频混压阶梯板

参数

层数:4

板厚:2±0.2mm

最小孔径:0.3mm

线宽线距:0.152mm/0.175mm

表面处理:沉镍金

工艺

应用领域
参数
层数:                        4
板厚:                        2±0.2mm
最小孔径:                    0.3mm
线宽线距:                    0.152mm/0.175mm
表面处理:                    沉镍金
工艺
铁氟龙与FR4混压技术
阶梯槽制作技术
阻焊防脱落制作技术
应用领域
通讯基站功率放大器